情况大概就是这么个情况，宁孑本来就是懒得理会这些人的，让他对这些人笑脸相对，自然跟性格不符。
会议室内也因为宁孑这句话变得安静起来。
有人开始面面相觑，有人目瞪口呆。
其实许多人是听说过宁孑这人脾气不太好的，睚眦必报，但那大都是传言，亲身经历之后才会知道传言很多时候还是可信的。
“好了，看来大家都没意见，那今天就这样了。请大家遵守会议纪律，我做报告的时候，不要打断我，有问题请留到提问环节。因为我一向认为自由是相对的，正如我刚才说的那样，我说的话你们不爱听，你们可以随时离开。所以如果你们说的话我不爱听，我也能随时离开，就这样吧。”
说完，宁孑也不理会众人的神色如何，自顾自的坐到了会议室的小讲台上。
宁园本就是为开办世界性学术论坛建造的，所以这种中型会议室其实就是用来举办小型报告会的场地，报告人在台上讲话，下面坐着对该研究方向感兴趣的学者，听完报告后可以直接向报告者提问。所以每个位置上都有小型麦克风，附带着同声传译设备，由小讲台上的按钮控制。讲台上也有现代化的投影设备跟屏幕，不过宁孑明显没打算使用这些先进的设备。
三月是可以帮宁孑直接生成PPT的，不过宁孑觉得没有必要罢了，毕竟台下有些人不配听他讲PPT。
在华清的际遇，让宁孑爱恨分外分明。
陈永刚略微有些尴尬，不过很快他便调整好了心态，趁着所有人的注意力都在宁孑身上，直接转身出了会议室，贴心的关上会议室的大门，然后去隔壁喝茶了。
接下来的报告会没他什么事情，他就不在这里受夹子气了。
宁孑目送着陈永刚离开，等着台下所有人都找好了位置，这才将目光放到了三月帮他准备好的报告稿上，于是清了清喉咙，用他招牌的不带任何感情色彩的语调，照着念了起来。
“三维异构芯片技术是我在两年前，阅读了许多文献之后产生的想法。这项技术的重点在于通过硅基底跟T通管来实现增大晶体管附着面积，同时因为碳原子半径小与硅原子，已达到单位面积容纳更多晶体管的目的。正如今天专家团所看到的实品，是我经过两年的深思熟虑，加上苹果提供了可进行生产跟验证的设备后的产物。
这次实验室设计的是NB系列物联网窄带通讯芯片，因为其构造简单，设计生产也最为容易。好消息是，理论上经过数学模拟，体大的芯片研发中心已经具备了生产难度更高的射频芯片的能力。但受限于缺少相关研发工程师，所以暂时没有进行开发。今天就跟大家主要讲讲这种新构型的芯片从设计到生产的流程，以及所需要的前置设备跟材料准备等。
首先是设计，相信大家已经看到了，三维异构芯片需要晶体管是附着在T通道内壁的，这区别于以往的平面设计模式，需要在有弧度的平面上进行布局，所以需要专门的设计软件，为此我专门设计了专用的EDA软件——SB。跟其他EDA软件一样，SB集成了从设计到彷真所有功能，包括但不限于自动版图设计、线孔识别、图像采集、数学模型、自动化网格整理等等，不需要在借助其他任何工具就可以完成设计工作。
其彷真数据库还依赖于更多的数据采集，不过我们的芯片研发中心会在近期二十四小时进行各种测试，以快速丰满我们的数据库。相信在极短时间内，其数据库内就会有足够的数据对更复杂集成电路的彷真进行支持。其次，就是材料的准备跟所需要的仪器设备。因为是硅、碳两种材料异构，所以除了常规的硅外，还需要T的制备，其标准如下……”
……
宁孑沉静的读着三月为他准备的专属演讲稿，大概用了三十分钟时间，便将整个芯片的制造流程大概介绍了一遍。
几乎涵盖了所有制造流程，以及设备、仪器的大概投入。但讲得更清楚是不可能的了。
真想要了解那么具体，那就必须要去实验室里过一遍了。
宁孑自然也没义务跟这些人讲那么多。理论上来说这技术是他的，虽然还没有申请专利，但这对宁孑来说也并不太重要。接下来一旦证明了其商业化的潜力，自然有人去帮他操作这些。
而且商业化前景就在眼前。
之所以选择首先设计物联网窄带芯片，是因为接下来他所筹备的机器人工业需要海量的这种芯片。谁能抢到这单，大概也能赚的盆满钵满。
“芯片的原理、材料制备、生产过程以及各项技术标准介绍到这里。接下来集中回答大家几个疑惑。首先，很多人都知道我关于这款芯片的研发工作是在大概两周前正式开始的，十多天的时间相对于一个新型异构芯片的研发过程来说几乎可以忽略不计，对此自然会抱有疑惑。这里我大概解释一下。
事实上这么短的时间的确不可能完成所有的工作，而且我也不是超人。真相正如我刚才说的那样，在两年前我已经有了这个想法，而且那个时候我正好通过一个知名论坛在网上结识了一些好友。没错，就是三月论坛上的好友们，那个时候我们就约好要设计一款能够绕过现在硅基半导体体系的新的芯片构型。
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